拼装工序在出产过程中要占去很多时刻。装置时关于给定的出产条件须研讨几种可能的计划并选取其间{zj0}计划。目前，电子设备的制品拼装SMT贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种：
1、SMT贴片电子加工功用法。将电子设备的一部分放在一个完好的结构部件内。该部件能完结改换或构成信号的部分使命的某种功用，然后得到在功用上和结构上都已完好的部件，便于出产和保护。按照用一个部件或一个组件来完结设备的一组既定功用的规划，分别称这种办法为部件功用法或组件功用法。不同的功用部件(如接收机、发射机、存储器、译码器、显示器)有不同的结构外形、体积、装置尺度和连接尺度，很难做出一致的规则。这种办法将降低整个设备的拼装密度。以办法广泛用在采用电真空器材的设备上，也适用于以分立元件为主的产品或终端功用部件上。
2、SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺度和装置尺度上都一致的部件，这时部件的功用完好性退居到次要位置。这种办法广泛用于一致电气装置工作中并可大大提高装置密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大多数拼装以集成器材为主的设备。规范化所带来的副作用是答应功用和结构上有某些余量(由于元件的尺度减小了)。
3、SMT贴片电子加工功用组件法。这是统筹功用法和组件法的特色，制造出既确保功用完好性又有规范化的结构尺度的组件。微型电路的开展导致拼装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功用余量。因而，对微型电路进行结构设计时，要同时遵照功用原理和组件原理的准则。
本文来自东莞市道滘普轩电子加工厂：http:///