优势一：GPP大芯片


ASEMI整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材，耐压高，可抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99％的无氧铜为材料，具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能，使用寿命远超国产标准。下面是KBL410GPP大芯片跟某国产芯片的对比图.

优势二：激光打标

 KBL410这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料，导电性能更佳，引脚厚度升级，厚度达1.31mm，可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标，xx退色，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产效率高，订货货期短，解决油墨印字货期长、低效率问题。

采购整流桥？

ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥，不论是使用价值还是工艺价值，都是数一数二的，高效环保，一举两得，电源用整流桥非“它”莫属！