最小起订量:200 计量单位:千克 产品单价:50.00 供货总量:100000
产品概述:
LY-608加成型导热阻燃型有机硅灌封胶是一种双组分加成型有机硅灌封产品,该产品具有导热系数高、无腐蚀、固化速率快、流动性好的特点。使用时无需其它底涂剂,固化速度均匀、不放热、无须二次硫化,非常适合用于电子元器件的固定及防水、防尘和防漏电。
主要应用:
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电子配件及PCB基板的防潮、防水;
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LED显示器的封装;
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换热机芯的防水灌封;
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传感器的灌封保护;
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小型电子元器件的保护灌封;
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模块的保护灌封;
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电子电器及通讯设备的粘接、防水密封;
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线路板的薄层灌封。
使用工艺:
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计量:混合之前, A和B组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌。由于放置时间久导致填料沉降,属正常现象。搅拌均匀即可,不影响使用。
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搅拌:将A、B组分在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)
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浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言,6mm以下的模压可以自然脱泡,无须另行脱泡。但在手动混合时,如果模压深度较深,表面及内部可能会发生气泡或针孔,因此应把混合液放入真空容器中,在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
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固化:灌封好的制件可在室温下固化,也可加热固化。温度越高,固化速度越快,我们可根据客户的要求调整硫化时间从1-10小时。
产品技术参数:
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性能指标
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LY-608
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固化前
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外 观
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白色/灰色/黑色流体
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A组分粘度(mPa•s)
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4000~7000
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B组分粘度(mPa•s)
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4000~7000
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操作性能
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双组分混合比例(质量比)A :B
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1 :1
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混合后粘度(mPa•s)
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4000~7000
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可操作时间(min,25℃)
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20~40
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固化时间(hr,25℃)
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1~2
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固化后
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硬 度(shore A)
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30~50
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介电强度(kV/mm)
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≥20
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介电常数(1.2 MHz)
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3.0
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体积电阻率 (Ω·cm)
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≥1.0×1015
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导热系数 [ W /(m·K)]
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0.8以上
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阻燃级别
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UL 94-V0
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包装规格:
400 Kg/套,(A组分200Kg+B组分200Kg) 或者40 Kg/套,(A组分20Kg+B组分20Kg)
贮存及运输:
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阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月(25℃下)。
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此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露。
注意事项:
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将A和B两组分混合时,配比不准确将影响硫化过程和制品性能,因此一定要xx计量。
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硫化时间决定于硫化温度及制品厚度,具体硫化时间应根据实际情况调整。
如果胶料接触某些如含氮、磷、硫、锡等化合物的物质,则会抑制硫化反应,严重时导致产品不硫化,应极力避免和此类物质接触。