详细说明：
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可xx操作本机。
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15-35mm所有元件。
● 本机配备600W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是BGA、SMD元件。
主要参数
电源电压AC220v 50Hz
功 率800W
红外灯体温度范围100℃-350℃
底盘预热温度范围60℃-200℃