随着电子线路的日益小型化、集成度的提高和功率的增加，保护敏感电路和器件的要求变得尤为苛刻，广泛要求产品具有优异的导热性能，道康宁有机硅导热材料无疑是一种很好的保护性产品。优异的导热效果很大程度在于发热器件和散热器之间的良好导热界面，道康宁（Dow Corning）有机硅导热材料的表面张力很小，因此能与各种界面紧密接触，降低界面之间的热阻。
道康宁（Dow Corning）提供多种无腐蚀性、热传导硅酮材料，可用于固定混合集成电路基材、粘合元器件与散热器，另外 其流动性产品是改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等电子仪器的理想材料。
道康宁（Dow Corning）的导热产品一般可以分为：
• 固化后形成弹性体的产品。作为胶粘剂和灌封材料来使用。
• 导热凝胶。作为柔性的灌封材料。
• 导热复合材料。一般为导热硅脂型材料。
弹性体导热产品
热传导粘合剂：
品名 颜色 认证 可考虑的应用范围
SE9184 白色 UL-94V0 粘结混合式集成电路基材,粘合盖子与外壳,底板连接散热器连接
1-4173 灰色 未定
1-4174 灰色 未定
SE4400 灰色 UL-94V1 粘结混合电路或微处理器与散热器
SE4402CV 灰色 UL-94V1 粘合电源供应器元件,油墨,打印机压头;粘结ICS与散热器
SE4422 灰色 UL-94V1
SE4450 灰色 UL-94V0
SE4486CV 白色 UL-94V1
Q1-9226 灰色 UL-94V0 粘结混合电路或微处理器与散热器
