3D锡膏测厚仪3D测量仪

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    工作平台 标准配置450mm×400mm 重复测量精度 2um (移动范围 300mm×250mm) 扫描间距 5um/10um/20um 大型工作平台可特殊定制 扫描速度 6.7m㎡/s 自动平台 X轴可移动 50mm,Y轴可移动50mm 扫描范围 5.6mm×4.2mm(默认范围) 测量光源 二级红色激光 50mm×50mm({zd0}范围) 照明光源 白色LED灯 3D模式 3D模擬圈 测量模式 自动全屏测量模式 SPC模式 生产线资料/印刷机资料/ 框选自动测量模式 锡膏资料/钢网资料/ 框选普通测量模式 测量结果可分别独立分析X_Bar & R圈分析 点高度测量模式 直方圈分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出 测理结果输出 平均高度/{zg}点/{zd1}点 6Sigma自动判异功能 /体积/印刷面积 Leam模式/Program测量模式 视场 5.6mm×4.2mm 其它功能 测试点自动回中心功能 测量数据密度 30万数据点/视场 操作系统 Windows XP 高度分辩率 1um 工作电源 AC110V/60H或220V/50Hz 包装规格 长800mm×宽620mm×高600mm 包装重量 55Kgs
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