◇HESION西创无硫纸PCB隔纸(保护OSP) ----PCB化银制程专用垫纸，xx印刷电路板的包装纸，避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用，避免银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄.
产品描述：
1. 大小：31”*43”/ 787*1092m，可按客户要求分切成平板，各种规格
2. 纸面白净,含杂质少
3. 板子与板子接触的接口垫纸
4. 不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良
5. 克重：60g，80g
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使用方法
1. 板子与板子接触的接口做垫纸
注意事项
YC-002是一款适用于表面处理制程的专用纸,使用时注意防高温,避免与液体接触(特别是酸碱类),注意防潮。
包装及保存期限
YC-002 60g/张 31"x43" 500张/包
80g/张 31"x43" 500张/包
保存期：开包装后半个月，没有拆包装为一年
关键参数以及检验标准
关键参数 检验标准 检验方法
外观 表面洁净 目视
可溶解性硫 低于500PPM以下 EDS测试
克重 60g/M2 +/-5% 取10CM*10CM的产品，用精密
的分析天平测试重量，再进行计算
