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单组份有机硅导热粘接型密封胶
有机硅粘接型密封胶具有粘接力强，耐老化，耐介质性优等特点。主要用于各种电子、机械、净化等行业的粘接、密封、灌封。
DB9016有机硅粘接型密封胶
包装规格：55g/管，310ml/筒
黑、灰、白色，单组份，中性，室温固化，不腐蚀金属，耐高温达280℃，粘接强度高，xx，适合冰箱、微波炉、线路板、汽车喇叭、电子元件及机械部位的粘接密封。
DB9013有机硅耐高温粘接型密封胶
包装规格：310ml/筒
红色，单组份，中性，室温固化，不腐蚀金属、塑料，耐温达320℃，粘接强度高，适合蒸气熨斗、高温过滤器、烘箱、高温管道等的粘接密封。
DB9012单组份有机硅灌封胶
包装规格：100ml/管，310ml/筒
中性，单组份，室温固化，低粘度，流淌渗透性好，耐温为-60～260℃，耐老化，电绝缘性好。适合电子元件如发光二极管、电器模块、线路板、小型电器单体等的灌封。
DB9012P有机硅披覆胶
包装规格： 310ml/筒，1kg/桶
单组份，低粘度，中性有机硅胶，易于喷涂、浸涂，具有良好的耐酸性、密封性、粘接强度，优异的抗震、耐电晕、抗漏电、抗冷热变化性能以及耐温性。适用于电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。
DB9016D有机硅导热胶
包装规格：100ml/管，300ml/筒
单组份脱酮肟型有机硅弹性胶，室温固化，具有优良的抗高低温变化性能，使用温度范围宽，良好的散热性能，较高的粘接强度等特点。适用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接等，可替代导热硅脂，具有更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
DB9001导热硅脂
包装规格：1kg/瓶
单组份，由金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有{jj0}的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，较低的稠度，较低的油离度，较高的使用稳定性以及良好的施工性能，且具有xx、无腐蚀性、无味、不干、不溶解等特点。广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元
件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，增加散热效率。
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