SYTFK型低压复合开关是{zx1}一代低压无功补偿装置中电容器的投切开关，是一种智能化的节能型执行部件，是针对可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面存在的缺陷而精心研制开发的科技成果。 本产品适用于对低压无功补偿电容器的投切控制。基本工作原理是将可控硅与磁保持继电器并联。使复合开关在投入和切除的瞬间具有可控硅过零投切的优点，而在正常接通期间又具有接触无功耗的优点。 该产品与交流接触器、可控硅或固态继电器等开关元件相比较有明显的技术优势。主要优点是接到外部控制信号后，通过复合开关内部的MCU控制，自动寻找{zj0}投入（切除）点；保证过零投切，无涌流；触点不烧结；能耗小；无谐波注入；同时具有电压异常保护、缺相保护、元件故障保护、运行指示等功能。在涌流和安全可靠性方面性能大大提高。。。
