奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶：
1、单组份、室温固化、使用方便，无需卡销或螺丝固定。
2、具有良好的导热、散热、粘接性能。
2、中性固化，固化速度快，对绝大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果；
4、胶层具有{zy1}的耐高低变化性能、耐老化性能、电绝缘性能和优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. xx符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
三、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与威智利联系：深圳：0755-29960295 29960285苏州：0512-68387993 68380467或登录网站：http://www.xvjz.com/或http://www.weizhili.cn/或http://www.sanfangqi.com msn:songjun1888@hotmail.com QQ:1452639497 E-mail:suzhouxinwei@gmail.com。
