深圳市鑫佳鑫电子供应台湾伊光WD6010A/B大功率倒模硅胶，以下是WD6010A/B的产品特性：
WD－6010A／B为双组份大功率倒模硅胶，分为A／B 组份包装，A，B 都为无色透明液体，A，B 两组份混合均匀搅拌10 分钟后，真空5－10 分钟（切记不可打开加热），将支架严密的扣在大功率倒模夹具中，然后对着夹具内模条的注胶孔进行注胶，注胶时应该遵循先快――等胶流到芯片处后再慢――流过芯片后再快－－胶快到另一边模条的出胶孔后再慢。（快――慢――快――慢的原则）。产品以xxxx已
被广大客户使用，且受到客户的一致好评。
项 目 WD－6010A组份 WD－6010B 组份
粘度 (cps) 6500 2200
固化前 密度（g/cm3） 1.05 1.00
外观 无色透明液体
击穿电压强度（KV／mm） ＞35
体积电阻（欧／mm） ＞150000000000
介质常数（1.2MHZ） ≥3
引张强度（Kg/cm2） 3.6
硬度（Shore A,25℃） 72
透光率 98.5％
光折射率 1.55
固化类型 加强固化性，弹性体
操作时间 2小时
固化后
固化条件
首先进行90-100℃－60 分钟的烘烤，胶基本干透后，再取掉夹具支架和模条在一起再使用150℃－120 分钟烘烤即可离模。
包裝：500g／瓶 1000g／瓶
