供应金相镶嵌料,tyh黑色热镶嵌料,冷埋树脂

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    水晶王”,顾名思义就是象水晶一样,镶嵌后,镶嵌材料就象水晶般xx透明。水晶王的优点是价格低,经济实用,并且水晶王固化时间只需要30分钟就可以了。水晶王适用于各种材料,特别是在PCB、SMT等电子行业尤为突出。 “环氧王”属环氧树脂类,由于环氧王在固化过程中,发热少,温度低,可用于有机材料样品,如线路板等样品的镶嵌;当环氧王和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能xx填充样品内的微孔洞和极细缝隙;但是一个确定就是固化时间比较长,大约需要3个小时左右。冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;环氧王能满足各种无机材料样品的镶嵌;同时,环氧王的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,环氧王非常适合空隙样品。 热镶嵌料(HM)系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3,您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。 品名 代码 颜 色 适用对象 特 征 热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样使用 磨去速度快 HM2 黑 色 导电样品 磨去速度中 HM3 黑 色 保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢 HM4 红色 孔隙样品等 磨去速度中 HM5 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明,磨去速度快 HM6 白色 日常制样使用 磨去速度快 HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品 可溶解,透明 冷镶嵌王 CM1 透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机 水晶王 CM2 透明 也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低,经济实用 固化时间:30分钟 环氧王 CM3 透明 发热少,温度低,可用于有机材料样品 当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间:约3小时 冷镶嵌料|红色导电热镶嵌料|白色透明热镶嵌料|冷埋树脂粉
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