半导体激光打标机 激光切割机 激光焊接机 镭射打标机

    面议

    广州仕昌喷码机有限公司

    进入店铺
    商品目录
    图文详情
    普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。 技术参数 激光参数/型号 XJDP-50L-Ⅲ XJDP-75L-Ⅲ 激光波长 1064nm 1064nm {zd0}激光功率 50W 75W 光束质量M2 <4 <5 激光重复频率 ≤30KHZ ≤50KHZ 打标范围 110mm×110mm(可选配) 110mm×110mm(可选配) 标刻线宽 ≤0.015mm ≤0.02mm 一次标刻深度 ≤0.3mm (视材料可调) ≤0.4mm (视材料可调) 刻写线速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s 最小字符 0.2mm 0.2mm 重复精度 ±0.003mm ±0.003mm 水冷系统 0.6 P 0.6 P 温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ 整机功率 1.5 KW 2 KW 供电要求 单相/220V/50Hz/10A 单相/220V/50Hz/15A
    郑重声明:产品 【半导体激光打标机 激光切割机 激光焊接机 镭射打标机】由 广州仕昌喷码机有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.cn)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
    留言预约
    电话预约
    留言
    *主题
    *手机
    *联系人