各种UV胶粘接，PC、PET转印按键，P+R粘接
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LED有机硅封装材料 www.lianbond.com www.szxdb.cn
546A/B 是双组分、加成固化有机硅材料，用于 LED 封装填充。固化
后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。
二、技术参数：
项目
固化前 （A 组分）
固化前 （B 组分）
使用比列
混合后粘度 mPa?s（25℃）
外观
粘度 mPa?s（25℃）
外观
粘度 mPa?s（25℃）
1：1
1900
技术参数
无色透明液体
2100
无色透明液体
1700
典型固化条件
操作时间（25℃）
固化后
25℃×12h（70℃×1h）
90min
折射率（25℃） 1.41
透光率（％、450 nm） ﹥95
锥入度（mm/10） 190～240
三、使用：
A、B 两组分 1：1 使用，于 10mmHg 的真空度下脱除气泡即可使用。建议在
干燥无尘环境中操作生产。
