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产品简介
xx5219填充胶属一种单组分快速固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性极好，可填充25微米以下的间隙，胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。
典型用处
主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。
固化前主要特性
基料化学成份???????????????????? 环氧树脂
外观?????????--------------------黑色液体
密度（g/cm3）???????????????? 1.16
黏度(CPS.25℃)-------------1000-1800
固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切强度（Mpa）?????????????????≥5
断裂伸长率（％）?????????????????≥3.6
玻璃转化温度（℃）(TMA)?????????? 50
热膨胀系数(PPM/℃)----------------66
导热系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％ 24H@25℃）-------------0.26
体积电阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖
