4导电地网用铜箔：厚度应不小于0.025mm，宽宜为15mm。
1.2.2贴面板应储存在通风干燥的仓库中,远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸，严禁猛力撞击。严禁置于室外日晒雨淋。
1.2.3常用施工设备（含工具）应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等，其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。
1.3施工准备
1.3.1熟悉设计施工图并勘察施工现场。
1.3.2制定施工方案，绘制防静电地面接地系统图、接地端子图和地网布置图。
1.3.3根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具，并摆放整齐。
1.3.4地面面积大于140m2时,在正式施工前应做示范性铺设。
1.3.5施工场地应符合如下要求：
1基层地面为水泥地面或水磨石地面时：
1）地面应清洁，应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。
2）地面应平整，用2米直尺检查，间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。
3）地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。
4）面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75号。
2基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应彻底清除地面上的残留粘合物。
3施工现场应配备人工照明装置。
1.3.6确定接地端子位置：面积在100m2以内，接地端子应不少于1个；面积每增加100m2,应增设接地端子1-2个。
1.3.7施工前应彻底清扫基层地面，地面不得留有浮渣、尘土等脏物。
1.4施工
1.4.1划定基准线，应视房间几何形状合理确定。
1.4.2应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。
1.4.3配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置，并搅拌均匀。
1.4.4刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面，涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。
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