dow corning道康宁日前宣佈推出dow corning tc-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
tc-5022能使介面厚度(bond line thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/w)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，dow corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（dow corning）：dc340、sc102、tc-5021、tc-5022、tc-5121、tc-5625,tc-1996、tc-5026
二、日本信越（shinetsu）：g-751、x-23-7762、x-23-7783-d欢迎各位朋友来电咨询;
美国道康宁(dow corning) dc732、dc734、dc736、dc737、dc738、dc739、dc744、dc748、dc780、ldc7091有机硅密封胶；cn-8603、cn-8605 室温固化粘结胶；dc3140、ldc3140、dc3145、dc3165 rtv胶；se9168、se9184、se9186、se9176、se9187l、 se9189l 矽胶；
