PCB改板,线路板设计,高速pcb设计|深圳市方蓝科技有限公司|免费b2b网站

图文详情

深圳市方蓝科技有限公司PCB 设计工程师均为电子相关科系毕业，多年Layout经验,熟悉电子电路, 擅长计算机主板、
网络主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通讯、PDA、电子字典、DVD、DVR、RF无线等多层高密度线路板设计。
客户提供原理图或网表，机构图，元器件资料（Datasheet），相关要求数据（Layout Guide/Length list等）由我们完成Pcb设计。
制作工艺能力：
1.外层最小线宽/线距。标准0.004，{zg}0.003，将来可达到0.002
2.内层最小线宽/线距。标准0.004，{zg}0.003，将来可达到0.002
3.最少线边距。标准0.025，{zg}0.020，将来可达到0.015
4.{zg}层数。标准30，{zg}50，将来可达到60
5.层偏公差。标准+/-0.005，{zg}+/-0.004，将来可达到+/-0.003
6.最小完成铜厚。标准0.02，{zg}0.01，将来可达到0.008
7.{zd0}完成铜厚。标准0.240，{zg}0.300，将来可达到0.350
8.最小阻抗公差。标准-10%，{zg}-7%，将来可达到-5%
9.{zd0}翘曲度。标准0.10%，{zg}0.7%，将来可达到0.5%
10.最小电镀孔径。标准0.008，{zg}0.005，将来可达到0.004
11.孔位公差。标准-0.004，{zg}-0.003，将来可达到+/-0.002
12.{zd0}厚径比。标准12：1，{zg}18：1，将来可达到20：1
13.最小孔到环距。标准0.025，{zg}0.020，将来可达到0.016
14.最小内层钻孔。标准0.012，{zg}0.010，将来可达到0.008
15.最小外层钻孔。标准0.012，{zg}0.010，将来可达到0.008
16.沉铜孔公差。标准-0.005，{zg}-0.003，将来可达到+/-0.001-+/-0.002
17.最小阻焊网。标准0.005，{zg}0.004，将来可达到0.003
【方骖并路】【蓝色梦想】【科学发展】【技高一筹】【用板说话】【用芯服务】

郑重声明：产品【PCB改板,线路板设计,高速pcb设计】由深圳市方蓝科技有限公司发布，版权归原作者及其所在单位，其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.cn)证实，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权，请你提供相关证明及申请并与我们联系（qiyeku # qq.com）或【在线投诉】，我们审核后将会尽快处理。