BY-800是低固体含量无卤素，无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性，可焊性优良，焊点饱满、光亮，透锡性好，焊后基本没有残留物，电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。
技术规格
项 目 规 格
产品型号 BY-800
助焊剂分类 RMA
外观 无色透明液体
密度/（30℃） 0.790-0.800
固含（w/w%） 2.5-3.0
卤化物含量(%) 无
可焊性 ≥85%
铜镜腐蚀试验 通过
表面绝缘阻抗值 ≥1011
适用范围
本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。
