生产总部设在深圳市松岗燕川北部工业园区，公司自成立以来，不断引进德国、日本、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发和生产高密度和高可靠性的双面至十层电路板，产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准，通过了ISO-9002质量认证,主要机器设备有：钻孔机，电脑数控CNC，全自动曝光机，高精密度光绘机，电镀蚀刻显影机组，半自动丝印机等先进的进口设备。公司有自己完整的化验室，能提供切片报告。同时培养了一支从事印刷电路板加工的队伍，健全了从市场开发，工程设计，加工品质保证，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命。
坚持信誉{dy}、质量{dy}、服务{dy}、实效{dy}的经营方针，并以高质量、高技术、{gx}率为目标。通过科学的管理，精益求精，以高质量的产品和快速有效的服务不断满足客户的要求，以尽诚信、精技术、高品质、好服务的经营方式，赢得顾客的满意和信任。
为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、工程资料处理（CAM/CAD）等xxx服务，欢迎来人、来电洽谈
电话：0755-29413815
24小时热线：13480607708
传真：0755-29170250
信箱：xhd@xhdpcb.com
地址：深圳市宝安区松岗燕川北部工业区A3栋
公司生产能力：
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数: 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
{zd0}加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:650MM×650MM;
板 厚: 最溥:0.2MM;最厚:3.0MM
最小线宽线距: 最小线宽:0.1MM;最小线距:0.12MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.25MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V0防火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)
防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)
