YAMAHA贴片机YV88XG
YV88规格参数：
PCB过板尺寸：?L510×W440mm?to?L50×W50mm??
贴装速度：?8,400CPH（0.43sec/CHIP?Equivalent)?
贴装精度：+/-0.05mm/CHIP,?+/-0.03mm/QFP
元件范围：?0402（Metric?base)to?55mm?components
{zg}元器件贴装能力?:?25.5mm?or?less
喂料器数量：?90个(Max,8mm?tape?reel?conversion)
电源供应：?3-Phase?AC?200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz?
气压要求：?0.45MPa?or?more,?in?clean,?dry?states?
设备外形尺寸：?L1665×W1562×H1445mm
设备重量：1650kg
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機種 雅马哈贴片机YV88Xg
基板寸法
Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
装着精度
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.55秒/CHIP【最適条件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）【IPC9850条件】
搭載可能部品
CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
?0603～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時
?1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時
?□54mm部品：シングル認識カメラ（□54mm部品用）使用時
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
SFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせに
より可能）
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,600kg
{zd0}スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実現（搬入バッファコンベア使用
時）。
スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。
繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン（3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い
印刷品質と安定性。
密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。
全球点胶机网：http://www.e-dispenser.com
杉本业务部 SUGIMOTOMRO RAO
联系人：饶智强
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电话：0755-83501888
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