电子助焊剂BY-2108
产品概述
BY-2108是为适应无铅制程而开发的一种中高固含量、无卤素或低卤素松香型免清洗助焊剂,可满足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,该助焊剂良好的可焊性,极大的减少了桥连和锡珠的产生,焊点光亮饱满，透锡性能好，焊后PCB残留少, 表面绝缘电阻高
技术规格
项 目 规 格 规 格
产品型号 BY-2108 BY-2108N
助焊剂分类 RMA RMA
外观 黄透明液体 无至微黄透明液体
密度/（30℃） 0.800-0.805 0.795-0.800
固含（w/w%） 6-8 4-6
卤化物含量(%) ≤0.05 ≤0.05
可焊性 ≥85% ≥85%
铜镜腐蚀试验 通过 通过
表面绝缘阻抗值 ≥10" ≥10"
适用范围
本产品适用于xx音响,电脑周边产品等xx电子产品的焊接要求,尤其对双面板具有良好焊接效果。
使用参数
项 目 参数设置
预热温度（℃） 单面板:90-100 双面板100-110
锡炉温度（℃） 250-260
传输速度 1.3-1.6米/分
过锡时间 2-4秒
牵引角 4-6°
使用方法 喷雾\发泡波峰焊
稀释剂 BY-2680
清洗剂 BY-880H
包装和保存
用20公升或200公升塑胶桶包装。
保质期12个月。
