电子灌封胶

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    电子灌封硅胶用途: 

    LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 

    电子灌封硅胶描述: 

    HY-215是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。xx符合欧盟ROHS指令要求。

    二、典型用途

        *一般电器模块灌封保护

        *户外 LED显示屏灌封保护

        *电子配件绝缘、防水及固定一、产品特性及应用

     三、使用工艺:

        1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

        2. 混合时,应遵守A组份: B组份 = 10:1的重量比。加成型导热阻燃电子灌封胶的配比则遵守A组份: B组份 = 1:1的重量比

        3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

        4. HY-215密封胶为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,xx固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

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