Au80Sn20预成型焊片系金基贵金属焊料，抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，适用于高可靠性要求的光电子微电子封装场合以及SMT封装芯片的表面背金锡处理。
我们提供的Au80Sn20焊片成分控制准确，熔点准确、气密性强。
我们提供的Au80Sn20焊片（圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈）等适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状以及不同温度的低温共晶焊料焊带及焊片。
金基焊片中除了典型的金锡焊片（Au80Sn20），我们的金基焊片还有：Au50Cu50、Au80Cu20、Au88Ge12（金锗焊料）。
