TC-5121

TC-5121
主要用途：一：美国道康宁TC-5121新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
同类产品代替品如下：
随着电子元器件的微型化，放热器件需要有很好的导热介质使产生的热量有效地传到环境中，从而避免电子元件过热而造成产品性能和寿命的问题。SX-503 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。它良好的导热性，优异的界面接触，和最短的热传导距离，使得该产品有{jj0}的导热效果。SX-503 具有超低油离和热稳定性。
 产品性能概况
性能     单位（测试条件） SX-503
颜色     灰色
表象     膏状
粘度     mPa.s （25 ℃） 不流淌
密度    g/ml  （25 ℃） 2.14
热导率  W/mK 2.5
油离度（120 ℃ /24 hr）  0
老化（150 ℃/24 hr） 无变化
环保测试 RoHS 通过

使用说明
1.所有的基材表面必须干净和干燥。
2.将膏状硅脂涂在电子器件或散热器的平面上。
3.将电子器件与散热器的平面压紧，使导热硅脂在两个平面之间形成非常薄的界面。
4.将散热器加固。
使用注意事项
A.导热硅脂接触的电子器件和散热器的平面要尽量平整。
B.尽量避免气泡夹杂于硅脂中。
C.加固散热器的力度要适当平衡，以确保导热硅脂界面厚度均匀。
储存与产品保质期
SX-503可以存储在室温下24个月,SX-503导热硅脂2002年开始在中国市场销售客户满意应用。

我公司大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
  一、美国道康宁（DOW CORNING）：CN8880、DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5622、TC-5026,TC-5625、TC-5121
  二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询