在一个供大于求的需求经济时代，企业成功的关键就在于，是否能够在需求尚未形成之时就牢牢的锁定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求!
随着集成电路封装行业市场竞争的不断升级，大型企业间战略投资与资本运作日趋频繁，国内{yx}的集成电路封装企业愈来愈重视对产业的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。正因为如此，一大批国内{yx}的集成电路封装品牌迅速崛起，逐渐成为集成电路封装行业中的xx!
本报告利用前瞻资讯长期对集成电路封装行业跟踪搜集的一手市场数据，全面而准确地为您从产业的整体高度来架构分析体系。报告主要分析了集成电路封装行业发展环境;国内外集成电路封装行业的发展现状与趋势;集成电路封装行业产业链;集成电路封装行业需求市场;集成电路封装行业产品市场;集成电路封装行业的主要{lx1}企业经营情况;集成电路封装行业未来的发展前景与投资机会;同时，佐之以全行业近年来全面详实的一手连续性市场数据，让您全面、准确地把握整个集成电路封装行业的市场走向和发展趋势。
本报告{zd0}的特点就是前瞻性和适时性。报告根据集成电路封装行业
部分目录：
1.1 集成电路封装行业定义及分类 19
1.1.1 集成电路封装行业定义 19
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 19
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 20
（1）行业周期性 20
（2）行业区域性 20
（3）行业季节性 21
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 21
1.2 集成电路封装行业政策环境分析 22
1.2.1 行业管理体制 22
1.2.2 行业相关政策 23
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 23
1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 23
（1）国际宏观经济现状 23
（2）国际宏观经济环境对行业影响分析 25
1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 26
（1）GDP增长情况分析 26
（2）居民收入水平 27
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 28
1.4.1 集成电路封装技术演进分析 28
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 29
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 29
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 30
2.1 集成电路产业发展状况 32
2.1.1 集成电路产业链简介 32
2.1.2 集成电路产业发展现状分析 32
（1）行业发展势头良好 32
（2）行业技术水平快速提升 33
（3）行业竞争力仍有待加强 33
（4）产业结构进一步优化 33
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 34
（1）三大区域集聚发展格局业已形成 34
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 35
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 36
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 37
（1）产业政策环境进一步向好 37
（2）战略性新兴产业将加速发展 38
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会 38
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 38
（1）规模小 38
（2）创新不足 38
（3）价值链整合不够 39
（4）产业链不完善 39
2.1.6 集成电路产业“十二五”发展预测 39
2.2 集成电路设计业发展状况 39
2.2.1 集成电路设计业发展概况 39
2.2.2 集成电路设计业发展特征 40
（1）产业规模持续扩大 40
（2）质量上升数量下降 41
（3）企业规模持续扩大 41
（4）技术能力大幅提升 41
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 42
2.2.4 集成电路设计业新发展策略 42
2.2.5 集成电路设计业“十二五”发展预测 42
2.3 集成电路制造业发展状况 43
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 43
（1）集成电路制造业发展总体概况 43
（2）集成电路制造业发展主要特点 43
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析 44
1）集成电路制造业规模分析 44
2）集成电路制造业盈利能力分析 44
3）集成电路制造业运营能力分析 45
4）集成电路制造业偿债能力分析 45
5）集成电路制造业发展能力分析 46
2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 46
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 46
（2）集成电路制造业经济指标分析 47
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 48
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 50
（5）不同地区企业经济指标分析 52
2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 65
（1）全国集成电路制造业供给情况分析 65
1）全国集成电路制造业总产值分析 65
2）全国集成电路制造业产成品分析 66
（2）全国集成电路制造业需求情况分析 66
1）全国集成电路制造业销售产值分析 66
2）全国集成电路制造业销售收入分析 67
（3）全国集成电路制造业产销率分析 68
2.3.4 集成电路制造业“十二五”发展预测 68
3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 70
3.1.1 集成电路封装行业规模分析 70
3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 70
3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 71
3.1.4 大陆厂商与业内{lx1}厂商的技术比较 72
3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 74
（1）发展趋势分析 74
（2）前景预测 76
3.2 半导体封测技术分析 76
3.2.1 中国半导体行业发展概况 76
3.2.2 半导体行业景气预测 77
3.2.3 半导体封装技术分析 79
（1）封装环节产值逐年成长 79
（2）封装环节外包是未来发展趋势 79
3.3 集成电路封装类专利分析 80
3.3.1 专利分析