热压硅胶皮

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    LP系列热压硅胶皮特性:
         1.对热具有很强稳定特性.。
         2.具有极高的回复力和非粘贴性。
         3.产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG(灰色)。
         4.硅本身具有极高的传热性和缓冲性,不会给PCB、玻璃等带来损伤。
         6.常用厚度为0.2mm、0.25mm、0.3MM和0.5mm等;常用长度为5m、10m等,宽度可以根据
        户需求定做。

      LP系列热压硅胶皮应用:
         1.本产品主要适用于热压设备,将其垫付在热压头的底部表面,对温度有一定的缓冲作
         用,使温度为匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,以免热压头有残留杂物影响其
         平坦度,同时具有防止静电,隔离保护作用。
         2.适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜柔性电路板、ITO导电玻璃等),
         将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产
         品与热头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
        3. 产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程
         中起到Heating too的 热传导和缓冲作用,所以不会给PCB和Glass pannel在组装
         工程中热和压力   作用下带来damage。 
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