TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-21T
面议
TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-21T
一般特性:
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品名 |
RMA-20-21T |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 |
JISZ3282(1986) |
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融点（℃） |
179-183 |
DSC测定 |
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焊料粒径（μm） |
20~38 |
镭射光回折法 |
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锡粉形状 |
球状 |
JISZ3284(1994) |
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助焊液含量 |
10.0% |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量 |
0.0% |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
185 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 粘度几乎不随使用时间推移发生变化；
l 助焊液系RMA类型；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出{zy1}的湿润性。
