降低陶瓷烧结温度用纳米三氧化二铝

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    降低陶瓷烧结温度用纳米三氧化二铝

     

    加入5%~15%的高纯纳米氧化铝(VK-L30),促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度。
     
    晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷,结构陶瓷,纺机陶瓷,电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧,纯度高,成型性能好,烧结活性高。
     
    工业中预烧氧化铝时,通常要加入适量的添加物,如H3BO4,NH4F,AlF3、高纯纳米氧化铝(VK-L30)等。添加物可以降低预烧温度、促进晶型转化、排除Na2O等杂质。加入5%~15%的高纯纳米氧化铝,促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度。
     
    纳米氧化铝添加到陶瓷基片中不仅可以改善基片的烧结性能,而且可以大幅度地提高氧化铝基板材料的热稳定性。
     
    国内已有研究机构研究证实,添加纳米氧化铝可以将热稳定性提高2-3倍,平整度提高1.5倍 我公司陶瓷专用纳米氧化铝具有纯度高,粒径小,分散性好等特点,广泛用在各种陶瓷。
     
    在粉料挤压成型过程中,纳米α-Al2O3粉可填充到微米氧化铝粉体的孔隙之中,减小了孔隙尺寸;成型压力提高,可减少气孔数量,从而提高了陶瓷素坯的密度,改善了氧化铝陶瓷烧结后的密度和力学性能.
     
    技术指标:

    项目
    指标
    型 号
    VK-L30
    外   观
    白色粉末
    晶型
    α相
    含量﹪ 
    99.99%
    粒径   nm
    30-60nm

     
     应用范围:
    用量:推荐用量为10-20%,使用者应根据不同体系经过试验决定{zj0}添加量。
    包装:20公斤/箱
     13305631650

     

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