FPC多层软板
¥：1.00
多层软式电路板
多层软式印刷电路板的导体线路层为3层以上，具有更高的线路密度及更复杂的机能应用性。部份多层板同时具有单面板特性，可局部进行挠曲弯折。
多层软式印刷电路板的导体线路层为3层以上，具有更高的线路密度及更复杂的机能应用性。部份多层板同时具有单面板特性，可局部进行挠曲弯折。
基本构造
1.多层结构(双面FPC+双面FPC)
2.多层结构(单面FPC+双面FPC+单面FPC)
| 銅材 |
PI 25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil ) 銅材 35μm (1 oz ), 17.5μm (1/2 oz) |
| PI 材 | 25μm (1 mil), 12.5μm (1/2 mil ) |
| 導通口(Via) | 貫通孔 Φ≧0.25mm, 內部徵孔 Φ≧0.25mm, 表面徵孔 Φ≧0.15mm |
| 表現處理 | 錫鉛(無鉛)電鍍、金電鍍、防銹處理 |
| 層數 | 3～10 層 |
