描述—AS1421是单组份加成型硅胶粘接剂,膏状。加温固化成坚硬的硅胶具有极好的介电性能和导热性能。AS1421适合用于有导热要求的电子配件封装。xx中性不会对电极和其他金属部件产生腐蚀。
用途—AS1421加热固化能够提高生产时间,导热性能非常好,特别适合于汽车ABS控制单元的导热密封。
特点 |
测试方法 |
结果 |
固化前产品 |
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颜色 |
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灰色 |
外观 |
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灰色膏状 |
粘度 |
Brookfield |
140000mPa.s |
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固化后弹性体 (3mm厚度125℃下60分钟后所得结果) |
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拉伸强度 |
BS903 Part A2 |
2.20MPa |
断裂伸长率 |
BS903 Part A2 |
105% |
硬度 |
ASTM D2240-95 |
56Shore A |
比重 |
BS903 Part A1 |
2.18 |
导热系数 |
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2.10w/mK |
体积测定 |
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586ppm/℃ |
线性 |
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195ppm/℃ |
最小服务温度 |
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-50℃ |
{zd0}服务温度 |
AFS 1540B |
210℃ |
电气性能 |
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体积电阻率 |
ASTM D-257 |
3.5×1013Ω.cm |
介电强度 |
ASTM D-149 |
>18Kv/mm |