精科达真空贴合机

功能特点：
﹡采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。
﹡平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高，确保贴合质量及效率。

﹡采用平台进出工作方式，操作方便，工作效率高。

﹡体积轻巧，置地小，搬动方便。

用途：
适用于7寸以下电容式触摸屏CG与ITO的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。

技术参数：
﹡主电源规格 AC 220V±10%，50Hz，200W
﹡工作环境 10～60℃，40%～95%
﹡工作气压 0.5 --- 0.7Mpa
﹡压接时间 1～99s
﹡贴合精度 ±0.1mm（要求：Cover油墨厚度≤10um，OCA厚度≥150um）
﹡生产效率 25s/pcs
﹡工件固定方式: 模具固定及真空吸附
﹡供料方式 平台进出

﹡外观尺寸（约） 400mm(L)×500mm(W)×550mm(H)
﹡机身重量（约） 43kg