厂家专业供应xx替代道康宁DC527硅胶

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    深圳市红叶杰科技有限公司

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    一、产品特性及应用
    HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。xx符合欧盟ROHS指令要求。


    二、典型用途
    - 精密电子元器件, 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

    三、使用工艺:

    1.  混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

    2.  混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

    3.  HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

    4.  应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

    !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,{zh0}在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

    .. 不xx固化的缩合型硅酮
    .. 胺(amine)固化型环氧树脂
    .. 白蜡焊接处理(solder flux)

    四、固化前后技术参数:

    性能指标

    A组分

    B组分

    外观

    无色透明流体

    无色透明流体

    粘度(cps

    600±200

    800±200

    A组分:B组分(重量比)

    11

    混合后黏度 cps

    6001000

    可操作时间 hr

    3

    固化时间 hr,室温)

    8

    固化时间 min80℃)

    20

    硬度(shore A)

    0

        [Wm·K]

    ≥0.2

       度(kV/mm

    ≥25

       数(1.2MHz

    3.03.3

    体积电阻率(Ω·cm

    ≥1.0×1016

    线膨胀系数 [m/m·K]

    ≤2.2×10-4

    阻燃性能

    94-V1

    以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

    五、注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

    2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

    3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

    4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化:

    1)  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

    2)  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

    3)  胺类化合物以及含胺的材料。

    在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

    六、包装规格:

    HY 9300:50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)

    七、贮存及运输:

    1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

    2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
         3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。


    欢迎来电咨询 

    公司名称:深圳市红叶科技有限公司

    PHONE:18938867511

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