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专业供应1:1导热阻燃电子灌封胶

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深圳市红叶杰科技有限公司

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产品特点

◇双组份/中粘度/导热阻燃型/有机硅电子灌封胶;

◇常温下胶液固化较慢,但可操作时间较长;

◇加热方式可快速固化,便于流水线{gx}作业;

◇深度固化特性,适用于元器件的深层灌注;

◇抗户外高低温交变性优异,电绝缘性能佳;

 ◇在-60~250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性;

◇高导热率,适合元器件需散热的工艺要求,

◇固化物阻燃,其阻燃性达到UL94V-0级。

◇符合RoHS&SGS,属环保型电子胶。

 

典型用途

◇大功率电子元器件的散热及灌注保护。

◇散热和耐温要求高的模块及线路板的防水密封。

 

 

技术资料

 

◇外观 :A组份/灰色粘稠液,B组份/白色粘稠液

◇粘度(25℃,mPa.s):A组份/4000~5000,B组份/7000~8000

◇AB混合液密度(25℃,g/cm3):1.50

 

◇AB混合比例(质量比):1∶1

 

◇可操作时间(25℃/min):60~90

◇常温初固时间(25℃/h):3~4

◇常温全固时间(25℃/h):24

◇加温全固时间(100℃/min):20~30

◇固化物硬度(shore-A):55±5

◇介电强度(25℃,kv/mm):≥23

◇介电常数(25℃,100KHz):3.0~3.3

◇体积电阻(25℃,Ω.cm):≥1.0×1016

◇导热系数(W/m.k):≥1.0

◇阻燃标准:UL94V-0

◇耐温范围(℃):-60~250 

 

使用说明

◇清洁:

被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。

◇配比:

 按A1∶B1之配比将胶料混合并搅拌均匀。

◇灌注:

 1、将混合均匀的胶料注入需灌封的器件内,

2、一般情形可静置脱泡处理,

3、但若对耐高压高温有较高要求,采用真空脱泡处理的效果更佳。

◇固化:

 1、常温或加热方式固化均可。

2、夏季气温较高,固化时间较短;

3、冬季气温低,固化时间较长。

 4、冬季或低温环境建议采用【加热方式】固化:

5、90~110℃/10~30分钟基本固化。

6、常温25℃时,需2~4小时初步固化。

7、常温25℃时,需24~48小时xx固化。

 

注意事项

◇施胶过程中,导热介面应填充密实,避免产生空隙。

◇若长期存放,胶液中的填料可能会有部分沉降,

  使用前请务必将AB胶液分别搅拌均匀后再作混合。

◇接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不xx:

 ■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料

 ■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料

 ■胺类化合物以及含胺的化学材料

 

包装规格

※50kg/套(A∶B =1∶1)

※其中A组份25kg,B组份25kg

 

贮存条件及保质期

※室温阴凉干燥处,密封储存。

※自生产日起,保质期为6个月。


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公司名称:深圳市红叶科技有限公司

PHONE:18938867511

QQ:2355542593

公司地址:深圳市龙岗区坪地镇六联石碧工业区

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