产品特点
◇双组份/中粘度/导热阻燃型/有机硅电子灌封胶;
◇常温下胶液固化较慢,但可操作时间较长;
◇加热方式可快速固化,便于流水线{gx}作业;
◇深度固化特性,适用于元器件的深层灌注;
◇抗户外高低温交变性优异,电绝缘性能佳;
◇在-60~250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性;
◇高导热率,适合元器件需散热的工艺要求,
◇固化物阻燃,其阻燃性达到UL94V-0级。
◇符合RoHS&SGS,属环保型电子胶。
典型用途
◇大功率电子元器件的散热及灌注保护。
◇散热和耐温要求高的模块及线路板的防水密封。
技术资料
◇外观 :A组份/灰色粘稠液,B组份/白色粘稠液
◇粘度(25℃,mPa.s):A组份/4000~5000,B组份/7000~8000
◇AB混合液密度(25℃,g/cm3):1.50
◇AB混合比例(质量比):1∶1
◇可操作时间(25℃/min):60~90
◇常温初固时间(25℃/h):3~4
◇常温全固时间(25℃/h):24
◇加温全固时间(100℃/min):20~30
◇固化物硬度(shore-A):55±5
◇介电强度(25℃,kv/mm):≥23
◇介电常数(25℃,100KHz):3.0~3.3
◇体积电阻(25℃,Ω.cm):≥1.0×1016
◇导热系数(W/m.k):≥1.0
◇阻燃标准:UL94V-0
◇耐温范围(℃):-60~250
使用说明
◇清洁:
被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。
◇配比:
按A1∶B1之配比将胶料混合并搅拌均匀。
◇灌注:
1、将混合均匀的胶料注入需灌封的器件内,
2、一般情形可静置脱泡处理,
3、但若对耐高压高温有较高要求,采用真空脱泡处理的效果更佳。
◇固化:
1、常温或加热方式固化均可。
2、夏季气温较高,固化时间较短;
3、冬季气温低,固化时间较长。
4、冬季或低温环境建议采用【加热方式】固化:
5、90~110℃/10~30分钟基本固化。
6、常温25℃时,需2~4小时初步固化。
7、常温25℃时,需24~48小时xx固化。
注意事项
◇施胶过程中,导热介面应填充密实,避免产生空隙。
◇若长期存放,胶液中的填料可能会有部分沉降,
使用前请务必将AB胶液分别搅拌均匀后再作混合。
◇接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不xx:
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
■胺类化合物以及含胺的化学材料
包装规格
※50kg/套(A∶B =1∶1)
※其中A组份25kg,B组份25kg
贮存条件及保质期
※室温阴凉干燥处,密封储存。
※自生产日起,保质期为6个月。
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