【供应优质】晶圆激光划片机

    ¥：99999.00

    武汉三工光电设备制造有限公司

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    产品简介

    品牌 三工光电
    型号 SES15：
    控制方式 数控
    作用对象 圆晶硅
    电流 交流
    用途 切割
    产品别名 半导体端泵激光划片机　
    {zd0}线割速度 230
    适用材质 圆晶硅
    {zd0}刻线深度 0.2
    定位精度 0.01
    快进速度 {bfb}
    切割头 激光
    动力形式 激光
    是否提供加工定制 是
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