Tamura田村无铅锡膏TLF-204-85
产品：无铅锡膏
品牌：Tamura
简介：无铅锡膏，并非{jd1}的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减 无铅锡膏少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
特长
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。
·能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生。
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出{zy1}的湿润性。
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
品名 TLF-204-85 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 使用DSC检测
焊料粒径（μm） 25-41 激光分析
助焊剂含量（%） 12.3 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.01%以下 JISZ3197(1999)
粘度（Pa.s） 220 JISZ3284(1994)
http://www.hapoin.com/tamura/tlf-204-85.htm
日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业：
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