广州加急贴片加工【定昌电子】

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       加工能力


       每日产能:SMT约三百万点/天;DIP约五十万点/天。


       基板尺寸:Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)   


       贴装速度:0.1sec/chip(36,000chip/H)


       贴装精度:chip:±0.05mm


       QFP: ±0.03mm


       对象元件:chip:Min: 0201——Max:32×32mm×15mm(L×W×T)


       QFP: 最小引脚间距为0.2mm;最小引脚宽度0.1mm。


       BGA: 最小间距为0.2mm;最小球径0.1mm













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