上海金相电镜分析

上海金相电镜分析，晶粒度组织分析

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金相分析: 是一种在放大镜或金相显微镜下观察，辨认和分析金属材料的微观组织状态和分布情况，借以判断和评定金属材料质量的一种检验方法。

测试项目：

· 晶间腐蚀分析

    · 非金属夹杂物

· 低倍组织

· 晶粒度

· 断口检验

· 镀层厚度

· 硬化层深度

· 脱碳层

· 灰口铸铁金相

· 球墨铸铁金相

· PCB 金相切片分析

· 焊接件宏观腐蚀观察

更多测试项目信息欢迎企业来电垂询了解！