Malcom马康 润湿平衡可焊性测试仪SWB-2
Malcom 润湿平衡测试仪SWB-2
采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置
特点】
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照ＪＩＳ Ｚ３１９８（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量。（选项）
【规格】
项目 规格
负荷传感器 原理 电子平衡传感器（EBS）
测定范围 30mN～-30mN
测定精度 ±0.05mN
分辨度 0.01mN
温度传感器 温度范围 0～450℃
测定精度 ±3℃
浸润时间 1～200s
浸润深度 0.01～20.00mm （0.01mm梯级）
浸润速度 0.1～30mm/s
焊锡温度设定 常温～400℃（微电子润湿时：常温～320℃）
对应规格（国内） 自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）
JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54,
C6008-2-69 JEITA ET7411 （焊锡槽）
对 应规格（海外） ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及 60068-2-69（Solder bath）
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883（METHOD 2022.2）
及IPC-TM-650（2.4.14.2）
N2测定 氧气浓度：500ppm以下 (选项)
电源 AC100V
装置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)
重量 16kg
※负重传感器的测试精度除去振动等误差.
※高速浸入时,桌面的抖动会影响测定结果
本产品规格有变更可能。请来电询问。
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