这是专门研制的中性固化硅胶密封胶,满足MIL-A-46146B标准的抗腐蚀性要求。其特点是快速固化,极其低的挥发性,内有UV追踪粉,与很多敏感基底有兼容性,包括铜、黄铜、不锈钢、铝、聚碳酸酯、丙烯酸和FR4。以上特点使得它非常适合要求高性能的电子和照明应用。
AS1704是单组份脱醇型室温硫化硅胶密封胶。脱醇型的硅胶密封胶与大多数一般基底有极好的粘接性。
主要特点
Ø 符合MIL-A-46146B标准的抗腐蚀性要求
Ø 低挥发物
Ø 快速固化
Ø 与很多基底有粘接性
Ø 满足UL94HB的要求
典型用途
Ø 照明装置和涂敷
Ø 引擎盖下的传感器
Ø 电子电气设备
Ø 密封盒粘接腐蚀性敏感装置
Ø 小型线路板和连接器浅层灌封
产品参数
特点 |
测试方法 |
测试值 |
未固化产品 |
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颜色 |
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黑色 |
外观 |
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触变性膏状 |
表干时间 |
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6分钟 |
3mmxx固化时间 |
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10小时 |
挤出率 |
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220g/分钟 |
*测试环境23+/-2℃,55%相对湿度 |
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固化后弹性体 (23+/-2℃,65%相对湿度下7天固化) |
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拉伸强度 |
BS903 Part A2 |
4.6 MPa |
断裂伸长率 |
BS903 Part A2 |
440 % |
硬度 |
ASTM D2240-95 |
34 °Shore A |
比重 |
BS903 Part A1 |
1.11 |
导热系数 |
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0.2 W/mk |
体积测定 |
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812 ppm/℃ |
线性 |
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271 ppm/℃ |
最小服务温度 |
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-62 ℃ |
{zg}服务温度 |
AFS 1540B |
250 ℃ |
挥发物 |
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100ppm |
电子特性 |
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体积电阻率 |
ASTM D-257 |
1.04 X1015Ω•cm |
介电强度 |
ASTM D-149 |
﹥18KV/mm |
介电常数,60HZ |
ASTM D-150 |
2.50 |
耗散因素,60HZ |
ASTM D-150 |
0.004 |
粘接性 |
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在40-70%湿度,20-40℃温度情况下,5天固化后,不用底涂可与大多数基底粘接。湿度更低则需更长的时间来达到xx粘接。 |
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搭剪切强度 |
ASTM D 1002 |
kg/cm2 |
铝 |
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8.7 |