陶瓷激光切割机
应用领域
主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片，硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔，DPC、COB基板的切割打孔划线，以及溅射电镀印刷后的基板切割和分板。
特点
自动调焦，自动上下料机构；
高精度直线电机，定位精度±1um；
进口固态激光器，激光品质高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、切割质量好、性能稳定等优点。
主要技术参数
切割速度：50-250mm/s
切割线宽：0.02-0.12mm
切割深度＜2mm
钻孔孔径：最小0.2mm
