中国半导体封装行业潜力预测及发展形势展望预测报告2015-2020年

中国半导体封装行业潜力预测及发展形势展望预测报告2015-2020年
【报告编号】: 69343
【出版时间】: 2015年3月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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 　　{dy}章 2013-2014年世界半导体封装行业发展态势分析 14
 
 {dy}节 2013-2014年世界半导体封装市场发展状况分析 14
 
 一、世界半导体封装行业特点分析 14
 
 二、世界半导体封装市场需求分析 14
 
 第二节 2013-2014年影响世界半导体封装发展因素分析 15
 
 第三节 2015-2020年世界半导体封装市场发展趋势分析 15
 
 第二章 中国半导体封装行业发展环境 17
 
 {dy}节 2014年中国宏观经济运行回顾 17
 
 一、国内生产总值 17
 
 二、社会消费 19
 
 三、固定资产投资 20
 
 四、对外贸易 21
 
 第二节 2014年中国宏观经济发展趋势 22
 
 第三节 2014年半导体封装行业相关政策及影响 24
 
 一、行业具体政策 24
 
 二、政策特点与影响 26
 
 (一)全球市场形势不容乐观 26
 
 (二)国内行业形势严峻 26
 
 (三)国内政策环境不断改善 27
 
 第三章 中国半导体封装行业发展特点 28
 
 {dy}节 2013-2014年半导体封装行业运行分析 28
 
 第二节 中国半导体封装产业特征与行业重要性 29
 
 一、在第二产业中的地位 29
 
 二、在GDP中的地位 29
 
 第三节 半导体封装行业特性分析 30
 
 一、投资风险庞大 30
 
 二、相关人才相对缺乏 30
 
 三、当地晶圆制造能力薄弱 31
 
 第四节 半导体封装行业发展历程 31
 
 第五节 半导体封装行业技术现状 31
 
 一、注重新事物新技术的应用 32
 
 二、实施标准化的优势 32
 
 三、新型封装技术的应用 33
 
 四、无铅焊接技术的采纳 33
 
 五、关注倒装芯片技术的发展 33
 
 六、集成电路封装技术国家工程实验室启动 34
 
 第六节 国内外市场的重要动态 35
 
 一、封装材料销售额稳步增长 35
 
 二、新技术推动材料产业发展 36
 
 第四章 中国半导体封装行业运行情况 38
 
 {dy}节 企业数量结构分析 38
 
 第二节 行业生产规模分析 38
 
 第三节 行业发展集中度 39
 
 第四节 2014年半导体封装行业景气状况分析 41
 
 一、2014年半导体封装行业景气情况分析 41
 
 二、行业发展面临的问题及应对策略 41
 
 三、国际市场发展趋势 41
 
 (一)封装形式向轻、薄、短、小发展 41
 
 (二)封装技术日新月异 42
 
 四、国际主要国家发展借鉴 43
 
 第五章 中国半导体封装行业供需情况 44
 
 {dy}节 半导体封装行业市场需求分析 44
 
 一、行业需求现状 44
 
 二、需求影响因素分析 45
 
 第二节 半导体封装行业供给能力分析 45
 
 一、行业供给现状 45
 
 二、需求供给因素分析 46
 
 第六章 2013-2014年半导体封装行业销售状况分析 48
 
 {dy}节 2013-2014年半导体封装行业销售收入分析 48
 
 一、2011-2014年行业总销售收入分析 48
 
 二、2011-2014年不同规模企业总销售收入分析 48
 
 三、2011-2014年不同所有制企业总销售收入比较 49
 
 第二节 2011-2014年半导体封装行业投资收益率分析 50
 
 一、2011-2014年按销售成本率分析 50
 
 二、2011-2014年按销售费用率分析 51
 
 第三节 2014年半导体封装行业产品销售集中度分析 52
 
 第四节 2011-2014年半导体封装行业销售税金分析 53
 
 一、2011-2014年行业销售税金分析 53
 
 二、2011-2014年不同规模企业销售税金分析 53
 
 三、2011-2014年不同所有制企业销售税金比较 54
 
 第七章 2013-2014年半导体封装行业进出口分析 56
 
 {dy}节 半导体封装历史出口总体分析 56
 
 第二节 影响半导体封装进出口的主要因素 56
 
 一、半导体封装产品的国内外市场需求态势 56
 
 二、国内外半导体封装产品的比较优势 57
 
 三、半导体封装贸易环境的影响 57
 
 第三节 我国半导体封装出口量预测 57
 
 第八章 中国半导体封装行业重点区域运行分析 59
 
 {dy}节 2011-2014年华东地区半导体封装行业运行情况 59
 
 一、华东地区半导体封装行业产销分析 59
 
 二、华东地区半导体封装行业盈利能力分析 59
 
 三、华东地区半导体封装行业偿债能力分析 60
 
 四、华东地区半导体封装行业营运能力分析 61
 
 第二节 2011-2014年华南地区半导体封装行业运行情况 62
 
 一、华南地区半导体封装行业产销分析 62
 
 二、华南地区半导体封装行业盈利能力分析 63
 
 三、华南地区半导体封装行业偿债能力分析 63
 
 四、华南地区半导体封装行业营运能力分析 64
 
 第三节 2011-2014年华中地区半导体封装行业运行情况 65
 
 一、华中地区半导体封装行业产销分析 65
 
 二、华中地区半导体封装行业盈利能力分析 66
 
 三、华中地区半导体封装行业偿债能力分析 66
 
 四、华中地区半导体封装行业营运能力分析 67
 
 第四节 2011-2014年华北地区半导体封装行业运行情况 68
 
 一、华北地区半导体封装行业产销分析 68
 
 二、华北地区半导体封装行业盈利能力分析 69
 
 三、华北地区半导体封装行业偿债能力分析 69
 
 四、华北地区半导体封装行业营运能力分析 70
 
 第五节 2011-2014年西北地区半导体封装行业运行情况 71
 
 一、西北地区半导体封装行业产销分析 71
 
 二、西北地区半导体封装行业盈利能力分析 72
 
 三、西北地区半导体封装行业偿债能力分析 72
 
 四、西北地区半导体封装行业营运能力分析 73
 
 第六节 2011-2014年西南地区半导体封装行业运行情况 74
 
 一、西南地区半导体封装行业产销分析 74
 
 二、西南地区半导体封装行业盈利能力分析 75
 
 三、西南地区半导体封装行业偿债能力分析 75
 
 四、西南地区半导体封装行业营运能力分析 76
 
 第七节 2011-2014年东北地区半导体封装行业运行情况 77
 
 一、东北地区半导体封装行业产销分析 77
 
 二、东北地区半导体封装行业盈利能力分析 78
 
 三、东北地区半导体封装行业偿债能力分析 78
 
 四、东北地区半导体封装行业营运能力分析 79
 
 第九章 中国半导体封装行业SWOT 分析 81
 
 {dy}节 半导体封装行业发展优势分析 81
 
 第二节 半导体封装行业发展劣势分析 81
 
 第三节 半导体封装行业发展机会分析 82
 
 第四节 半导体封装行业发展风险分析 82
 
 第十章 半导体封装行业重点企业竞争分析 84
 
 {dy}节 奇梦达科技(苏州)有限公司 84
 
 一、企业概况 84
 
 二、竞争优势分析 84
 
 三、2011-2014年经营状况 84
 
 (一)企业偿债能力分析 84
 
 (二)企业运营能力分析 87
 
 (三)企业盈利能力分析 90
 
 四、2015-2020年发展战略 93
 
 第二节 江苏新潮科技集团有限公司 93
 
 一、企业概况 93
 
 二、竞争优势分析 94
 
 三、2011-2014年经营状况 94
 
 (一)企业偿债能力分析 94
 
 (二)企业运营能力分析 97
 
 (三)企业盈利能力分析 100
 
 四、2015-2020年发展战略 103
 
 第三节 南通华达微电子集团有限公司 103
 
 一、企业概况 103
 
 二、竞争优势分析 103
 
 三、2011-2014年经营状况 104
 
 (一)企业偿债能力分析 104
 
 (二)企业运营能力分析 107
 
 (三)企业盈利能力分析 110
 
 四、2015-2020年发展战略 113
 
 第四节 英飞凌科技(苏州)有限公司 113
 
 一、企业概况 113
 
 二、竞争优势分析 114
 
 三、2011-2014年经营状况 114
 
 (一)企业偿债能力分析 114
 
 (二)企业运营能力分析 117
 
 (三)企业盈利能力分析 120
 
 四、2015-2020年发展战略 123
 
 第五节 深圳赛意法微电子有限公司 123
 
 一、企业概况 123
 
 二、竞争优势分析 124
 
 三、2011-2014年经营状况 124
 
 (一)企业偿债能力分析 124
 
 (二)企业运营能力分析 126
 
 (三)企业盈利能力分析 129
 
 四、2015-2020年发展战略 132
 
 第十一章 未来半导体封装行业发展预测 133
 
 {dy}节 2015-2020年国际市场预测 133
 
 一、2015-2020年半导体封装行业产能预测 133
 
 二、2015-2020年全球半导体封装行业市场需求前景 134
 
 三、2015-2020年全球半导体封装行业市场价格预测 135
 
 第二节 2015-2020年国内市场预测 136
 
 一、2015-2020年半导体封装行业产能预测 136
 
 二、2015-2020年国内半导体封装行业产量预测 138
 
 三、2015-2020年全球半导体封装行业市场需求前景 138
 
 四、2015-2020年国内半导体封装行业市场价格预测 139
 
 五、2015-2020年国内半导体封装行业集中度预测 140
 
 第十二章 半导体封装行业投资战略研究 142
 
 {dy}节 半导体封装行业发展战略研究 142
 
 一、战略综合规划 142
 
 二、技术开发战略 145
 
 三、业务组合战略 149
 
 四、区域战略规划 150
 
 五、产业战略规划 150
 
 六、营销品牌战略 152
 
 七、竞争战略规划 152
 
 第二节 对中国半导体封装行业品牌的战略思考 154
 
 一、企业品牌的重要性 154
 
 二、半导体封装行业实施品牌战略的意义 154
 
 三、半导体封装行业企业品牌的现状分析 155
 
 四、半导体封装行业企业的品牌战略 157
 
 (一)要树立强烈的品牌战略意识 157
 
 (二)选准市场定位，确定战略品牌 158
 
 (三)运用资本经营，加快开发速度 158
 
 (四)利用信息网，实施组合经营 158
 
 (五)实施规模化、集约化经营 159
 
 五、半导体封装行业品牌战略管理的策略 159
 
 第三节 半导体封装行业投资战略研究 160
 
 一、2014年半导体封装行业投资战略 160
 
 二、2015-2020年半导体封装行业投资战略 161
 
 图表目录
 
 图表 1 国内生产总值季度累计同比增长率(%) 19
 
 图表 2 工业增加值月度同比增长率(%) 20
 
 图表 3 社会消费品零售总额月度同比增长率(%) 21
 
 图表 4 固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%) 23
 
 图表 5 出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率(%) 24
 
 图表 6 2014年半导体封装行业在第二产业中所占的地位 31
 
 图表 7 2014年半导体封装行业在GDP中所占的地位 31
 
 图表 8 2011-2014年世界半导体封装材料市场规模及增长对比图 37
 
 图表 9 2011-2014年我国半导体封装行业销售收入对比图 40
 
 图表 10 国内封装测试企业地域分布情况 41
 
 图表 11 2014年xx封装测试企业 41
 
 图表 12 2011-2014年我国IC产量及增长对比图 46
 
 图表 13 中国集成电路各产业链产值比重 47
 
 图表 14 2011-2014年我国半导体封装行业销售收入 49
 
 图表 15 2011-2014年我国半导体封装行业不同规模企业销售收入(亿元) 49
 
 图表 16 2014年底我国半导体封装行业不同规模企业销售收入分布图 49
 
 图表 17 2011-2014年我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入(亿元) 50
 
 图表 18 2014年底我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入分布图 50
 
 图表 19 2011-2014年我国半导体封装行业销售成本率 51
 
 图表 20 2011-2014年我国半导体封装行业规模企业销售成本率增长趋势图 51
 
 图表 21 2011-2014年我国半导体封装行业销售费用率 52
 
 图表 22 2011-2014年我国半导体封装行业规模企业销售费用率增长趋势图 52
 
 图表 23 2014年中国重点地区半导体封装行业销售集中度情况 53
 
 图表 24 2011-2014年我国半导体封装行业销售税金 54
 
 图表 25 2011-2014年我国半导体封装行业规模企业销售税金增长趋势图 54
 
 图表 26 2011-2014年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金(亿元) 55
 
 图表 27 2014年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金分布图 55
 
 图表 28 2011-2014年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金(亿元) 55
 
 图表 29 2014年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金分布图 56
 
 图表 30 2011-2014年我国半导体封装出口量及增长对比图 57
 
 图表 31 2015-2020年我国半导体封装出口量预测图 58
 
 图表 32 2011-2014年华东地区半导体封装行业盈利能力对比图 60
 
 图表 33 2011-2014年华东地区半导体封装行业资产负债率对比图 61
 
 图表 34 2011-2014年华东地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 62
 
 图表 35 2011-2014年华东地区半导体封装行业营运能力对比图 63
 
 图表 36 2011-2014年华南地区半导体封装行业盈利能力对比图 64
 
 图表 37 2011-2014年华南地区半导体封装行业资产负债率对比图 64
 
 图表 38 2011-2014年华南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 65
 
 图表 39 2011-2014年华南地区半导体封装行业营运能力对比图 66
 
 图表 40 2011-2014年华中地区半导体封装行业盈利能力对比图 67
 
 图表 41 2011-2014年华中地区半导体封装行业资产负债率对比图 67
 
 图表 42 2011-2014年华中地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 68
 
 图表 43 2011-2014年华中地区半导体封装行业营运能力对比图 69
 
 图表 44 2011-2014年华北地区半导体封装行业盈利能力对比图 70
 
 图表 45 2011-2014年华北地区半导体封装行业资产负债率对比图 70
 
 图表 46 2011-2014年华北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 71
 
 图表 47 2011-2014年华北地区半导体封装行业营运能力对比图 72
 
 图表 48 2011-2014年西北地区半导体封装行业盈利能力对比图 73
 
 图表 49 2011-2014年西北地区半导体封装行业资产负债率对比图 73
 
 图表 50 2011-2014年西北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 74
 
 图表 51 2011-2014年西北地区半导体封装行业营运能力对比图 75
 
 图表 52 2011-2014年西南地区半导体封装行业盈利能力对比图 76
 
 图表 53 2011-2014年西南地区半导体封装行业资产负债率对比图 76
 
 图表 54 2011-2014年西南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 77
 
 图表 55 2011-2014年西南地区半导体封装行业营运能力对比图 78
 
 图表 56 2011-2014年东北地区半导体封装行业盈利能力对比图 79
 
 图表 57 2011-2014年东北地区半导体封装行业资产负债率对比图 79
 
 图表 58 2011-2014年东北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 80
 
 图表 59 2011-2014年东北地区半导体封装行业营运能力对比图 81
 
 图表 60 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 86
 
 图表 61 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 86
 
 图表 62 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 87
 
 图表 63 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 88
 
 图表 64 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 89
 
 图表 65 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 90
 
 图表 66 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 91
 
 图表 67 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 92
 
 图表 68 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 93
 
 图表 69 近3年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况 95
 
 图表 70 近3年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况 96
 
 图表 71 近3年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况 97
 
 图表 72 近3年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况 98
 
 图表 73 近3年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况 99
 
 图表 74 近3年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况 100
 
 图表 75 近3年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况 101
 
 图表 76 近3年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况 102
 
 图表 77 近3年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况 103
 
 图表 78 近3年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况 105
 
 图表 79 近3年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况 106
 
 图表 80 近3年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况 107
 
 图表 81 近3年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况 108
 
 图表 82 近3年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况 109
 
 图表 83 近3年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况 110
 
 图表 84 近3年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况 111
 
 图表 85 近3年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况 112
 
 图表 86 近3年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况 113
 
 图表 87 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 115
 
 图表 88 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 116
 
 图表 89 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 117
 
 图表 90 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 118
 
 图表 91 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 119
 
 图表 92 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 120
 
 图表 93 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 121
 
 图表 94 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 122
 
 图表 95 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 123
 
 图表 96 近3年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 125
 
 图表 97 近3年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 126
 
 图表 98 近3年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况 127
 
 图表 99 近3年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 128
 
 图表 100 近3年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 128
 
 图表 101 近3年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 129
 
 图表 102 近3年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况 130
 
 图表 103 近3年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 131
 
 图表 104 近3年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况 132
 
 图表 105 2015-2020年我国半导体封装行业销售收入预测图 139
 
 图表 106 中国集成电路市场应用结构 157
 
 图表 107 四种基本的品牌战略 161?
 
 表格目录
 
 表格 1 2011-2014年世界半导体封装材料市场规模及增长情况 37
 
 表格 2 2011-2014年我国IC产量及增长情况 45
 
 表格 3 2011-2014年我国国内半导体封装出口量及增长情况 57
 
 表格 4 2015-2020年我国国内半导体封装出口量预测结果 59
 
 表格 5 2011-2014年同期华东地区半导体封装行业产销能力 60
 
 表格 6 2011-2014年华东地区半导体封装行业盈利能力表 60
 
 表格 7 2011-2014年华东地区半导体封装行业偿债能力表 61
 
 表格 8 2011-2014年华东地区半导体封装行业营运能力表 62
 
 表格 9 2011-2014年同期华南地区半导体封装行业产销能力 63
 
 表格 10 2011-2014年华南地区半导体封装行业盈利能力表 64
 
 表格 11 2011-2014年华南地区半导体封装行业偿债能力表 64
 
 表格 12 2011-2014年华南地区半导体封装行业营运能力表 65
 
 表格 13 2011-2014年同期华中地区半导体封装行业产销能力 66
 
 表格 14 2011-2014年华中地区半导体封装行业盈利能力表 67
 
 表格 15 2011-2014年华中地区半导体封装行业偿债能力表 67
 
 表格 16 2011-2014年华中地区半导体封装行业营运能力表 68
 
 表格 17 2011-2014年同期华北地区半导体封装行业产销能力 69
 
 表格 18 2011-2014年华北地区半导体封装行业盈利能力表 70
 
 表格 19 2011-2014年华北地区半导体封装行业偿债能力表 70
 
 表格 20 2011-2014年华北地区半导体封装行业营运能力表 71
 
 表格 21 2011-2014年同期西北地区半导体封装行业产销能力 72
 
 表格 22 2011-2014年西北地区半导体封装行业盈利能力表 73
 
 表格 23 2011-2014年西北地区半导体封装行业偿债能力表 73
 
 表格 24 2011-2014年西北地区半导体封装行业营运能力表 74
 
 表格 25 2011-2014年同期西南地区半导体封装行业产销能力 75
 
 表格 26 2011-2014年西南地区半导体封装行业盈利能力表 76
 
 表格 27 2011-2014年西南地区半导体封装行业偿债能力表 76
 
 表格 28 2011-2014年西南地区半导体封装行业营运能力表 77
 
 表格 29 2011-2014年同期东北地区半导体封装行业产销能力 78
 
 表格 30 2011-2014年东北地区半导体封装行业盈利能力表 79
 
 表格 31 2011-2014年东北地区半导体封装行业偿债能力表 79
 
 表格 32 2011-2014年东北地区半导体封装行业营运能力表 80
 
 表格 33 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 85
 
 表格 34 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 86
 
 表格 35 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 87
 
 表格 36 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 88
 
 表格 37 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 89
 
 表格 38 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 90
 
 表格 39 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 91
 
 表格 40 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 92
 
 表格 41 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 93
 
 表格 42 近4年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况 95
 
 表格 43 近4年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况 96
 
 表格 44 近4年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况 97
 
 表格 45 近4年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况 98
 
 表格 46 近4年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况 99
 
 表格 47 近4年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况 100
 
 表格 48 近4年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况 101
 
 表格 49 近4年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况 102
 
 表格 50 近4年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况 103
 
 表格 51 近4年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况 105
 
 表格 52 近4年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况 106
 
 表格 53 近4年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况 107
 
 表格 54 近4年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况 108
 
 表格 55 近4年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况 109
 
 表格 56 近4年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况 110
 
 表格 57 近4年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况 111
 
 表格 58 近4年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况 112
 
 表格 59 近4年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况 113
 
 表格 60 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 115
 
 表格 61 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 116
 
 表格 62 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 117
 
 表格 63 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 118
 
 表格 64 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 119
 
 表格 65 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 120
 
 表格 66 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 121
 
 表格 67 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 122
 
 表格 68 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 123
 
 表格 69 近4年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 125
 
 表格 70 近4年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 126
 
 表格 71 近4年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况 126
 
 表格 72 近4年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 127
 
 表格 73 近4年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 128
 
 表格 74 近4年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 129
 
 表格 75 近4年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况 130
 
 表格 76 近4年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 131
 
 表格 77 近4年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况 132
 
 表格 78 2015-2020年我国半导体封装行业销售收入预测结果 140