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1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层生态板的先驱，此种多层生态板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层生态板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层多层生态板的诉求重点。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。多层生态板批发就找福林溢彩实业！
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