LCP棒的基本特性：
(1) 自增xx应
LCP棒在成型过程中，分子链朝流动方向排列。本说明书中所测得强度值及横量均很高。由于分子取向效应，即使它没有经过填充剂增强，它所具有的增xx应、强度及模量，其它原料只能经过增强如玻纤增强或碳纤维增强而具备。
(2){zy1}的阻尼性
虽然LCP棒模量值很高，但它具有很好的防振性能。这种结构的特性其它聚合物是不具备的。
(3)低热膨胀系数
LCP棒流向热膨胀系数很低，大约在1×10-5/℃左右，比大多数塑料少一位，但与金属相似。有些级别具负侧热膨胀系数，应特别注意这是有别于常规原料（包括金属与非金属）xx不同的现象。另外，不同类别填充剂的选择及质量的调整在某种程度上可以研制出自己所需的产品级别。
(4) LCP棒在负荷下（190-260℃，取决于不同级别）显示了高变形温度，持续工作温度（220-240℃）和耐焊接热性（260℃，10秒，-310℃，10秒）。
(5)无阻燃剂自灭性能
氧指数极值为35%，类似于UL94 V-0级材料。
（6)耐化学性
LCP棒的精密晶体结构有助于提高其耐化学性，任何一种有机溶解都很难使它分解。几乎不与所有的酸碱反应。
（7）模收缩率低
低模收缩率也是该种材料的一个特性。研究者出了这样的假定：由于LCP棒不像其它常规晶体塑料，它在熔化状态时已具备了晶状性能，因此由无定形状态较变成晶状的相变过程体积收缩康几乎为零。
（8）熔化粘度低
熔化时分子缠绕较少，流动的限制力降低，显示出较低的粘度。那就是说，LCP注塑成型所需压力只需常规塑料所需的一部分就够了。
（9）不闪光
尽管流动性高，由相对较高的固化速度，模制品闪光很少。
（10）任何常规设备的成型加工
对于某些聚合物，尤其是一些特级工程塑料由于熔化温度很高，需要特殊的成型机械及模具。但市场上销售的任何一种成型机械都适合于LCP在成型加工。
LCP棒主要应用：
印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等；宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等
