可焊接导电银浆，太阳能焊接银铜浆
¥：2500.00
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腾辉T220系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融{zxj}的技术采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性极强，单一组分，中温快速固化，有{jj0}的附着力，焊接牢度强劲，超低的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途： 主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。 适用基材： PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有{jj0}的附着力。 基本质量参数：
使用及注意事项： 1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，{zh0}在公司技术人员指导下进行，或每次加极少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。 2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果{zj0}；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡； 3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。 4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。 5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。 |
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