贴片(SMD/COB) LED有机硅封装胶 HG2982A,B

                                     LED有机硅封装胶

【产品特证】
1. 产品分为A、B两组合，加成型固化。
2. 优异的透明性和光透过率。
3. 流动性好，低粘度、低硬度、自粘性好。
4. 优良热稳定性，耐候性，耐污性，使用温度-60℃~250℃
5. 符合欧洲ROHS标准。

【产品名称和性能参数】
产品名称: 贴片(SMD/COB) LED有机硅封装胶
型号:HG-2982
组份:A,B双组份
外观:无色透明液体
粘度:A液6400mPa.s, B液2100mPa.s
混合比例:1:1
混合液粘度: 3800mPa.s
折射率: 1.42
硬度: Shore A 72-75
扯断强度: 8.5MPa
伸长率: {bfb}
介电常数: 3.22
体积电阻率: 1.6X1015Ω.cm
光透过率（400nm.2mm): 92%
固化条件: 80℃/2h+150℃/3h
操作期（40℃）:24h

【使用说明】
1. 产品按重量比A：B=1：1手工或机器混合后真空或静置脱泡后灌注封装成型。
2. 混合后，常温下操作时间2~3h。
3. 不能接触含N、P、S、等离子化合物以及多乙烯基化合物，以免使铂催化剂中毒而不能固化，尤其是不能接触PVC，
因为PVC中含有Pb（铅），会使催化剂中毒。
4. 分别称取A、B组分物料时请将工具擦干净，以免相互污染使胶料提前固化导致无法使用。
5. 新包装开封后，建议尽快使用或及时密封保存，如发现有浑浊及沉淀物物质请勿使用。
6. 存放于阴凉干燥处，严禁暴晒。

【包装和贮存】
标准包装为500G/罐。未混合双组份密闭常温（25℃）保质期24个月

【说明】
此数据仅供参考，不能作为具体产品生产工艺参数使用，本公司保留在任何时候进行技术变更的权利。购买方应在测试及应用中对所提供的信息进行核实，以购买方测试及生产的具体检测为准。本公司对此产生的后果不承担任何法律责任。