应用于{gx}太阳能电池MWT (Metal Wrap Through)制程，和EWT (Emitter Wrap Through)制程，利用激光在太阳能电池表面打孔，金属环绕穿通电池和发射极环绕穿通电池，其机理就是通过激光钻孔技术将电池正面收集的能量穿过电池再转移至电池背面。
背接触可从背面和正面双面集电，有利于电池的电气连接，而且由于背面接触不再受阴影效应的限制，从而降低了电阻损耗。产能高，打孔速度可达1500/s，受热面积小，自动进料出料，界面易操作。
Drilling of si wafer for back contact of solar cells(MWT technology)
Specification：
适用硅片单晶/多晶硅片 125mm×125mm/156mm×156mm
CCD自动定位
低热影响区
