1 特点：
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能{jj0}，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
2．一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa?s 25℃ 180
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 4.0（6.0）*
体积电阻率 TΩ?m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
3.包装：1KG
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