产品特点 ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化:本品在150℃加热固化。 适用场合 ·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。 ·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 使用方法 ·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。 规格表 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.s) 适用时间(min) 固化时间 硬度(Shore) 拉伸强度(Mpa) 导热率(W/m·K) 绝缘强度(kv/mm) 品牌 含税单价(元) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 断裂_拉伸率(%) 温度范围(℃) DC-SE4450-1KG 1 kg/罐 灰色 2.73 57000 - 30 min @150℃ A94 7.3 1.92 22 道康宁 询价 - 加热 固化 - 45 -45 ~ 200 |