广东电子灌封胶的生产厂家
¥：60.00
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
一、产品特性及应用
HY 5210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。xx符合欧盟ROHS指令要求。
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
- 一般电器模块、电源盒灌封保护
- 电子配件绝缘、防水及固定
- LED显示屏户外灌封保护
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
三、性能特点
- 粘度低，便于操作
- 优异的粘接性能，固定性好
- 防水效果佳
- 其安全环保性xx符合欧盟RoHS指令要求
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
四、硫化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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硫 化 前 |
外观 |
透明粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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可操作时间 （min） |
60～120 |
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固化时间 （hr，基本固化） |
3 |
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固化时间 （hr，xx固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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硫 化 后 |
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
UL94-V1 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。参数中的粘度、操作时间等可随客户需求调整。
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
三、使用工艺
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. 为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，xx固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
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六、包装规格：
22Kg/套（A组分20Kg+B组分2Kg）
220Kg/套（A组分200Kg+B组分20Kg）
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
适合精密电子产品防水密封的硅凝胶
深圳市红叶杰科技有限公司
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